而且，海思芯片使用的技術(shù)全部集中在臺(tái)積電7納米以下先進(jìn)制程技術(shù)，同時(shí)順勢(shì)包下臺(tái)灣后段封測(cè)廠(chǎng)及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能。

半導(dǎo)體人士透露，海思最新開(kāi)發(fā)的芯片解決方案較偏重于多媒體及運(yùn)算技術(shù)。一般預(yù)測(cè)，海思此舉是為了填補(bǔ)海思在主力移動(dòng)設(shè)備芯片之外的技術(shù)空白。但也有可能是為了滿(mǎn)足華為在5G時(shí)代積極布局的智能顯示終端所產(chǎn)生的芯片需求，以及華為可能涉足筆記本電腦內(nèi)部CPU及GPU解決方案的嘗鮮行為。

報(bào)道稱(chēng)，華為海思近期種種動(dòng)動(dòng)，都凸顯華為自給自足的芯片藍(lán)圖已順勢(shì)向外擴(kuò)大勾勒，而且這一次將是陸、海、空三軍聯(lián)合作戰(zhàn)。

目前，華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產(chǎn)品線(xiàn)，而海思近期又陸續(xù)在臺(tái)積電啟動(dòng)新的芯片開(kāi)發(fā)量產(chǎn)計(jì)劃，顯示華為內(nèi)部的自給自足芯片計(jì)劃，正試圖向外擴(kuò)大服務(wù)內(nèi)容及影響層面。在A(yíng)RM暫時(shí)沒(méi)有完全禁止知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的壓力之下，華為及海思火力全開(kāi)的動(dòng)作，背后理由讓產(chǎn)業(yè)界一目了然。

產(chǎn)業(yè)人士分析，華為及海思抽調(diào)所有資源及人力，為可能再次升級(jí)的局勢(shì)變化作出預(yù)防，海思近期在臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)不斷增加訂單、加開(kāi)芯片的動(dòng)作是不爭(zhēng)的事實(shí)，而且現(xiàn)階段從消費(fèi)性電子產(chǎn)品到PC與筆記本電腦、再到移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品線(xiàn)，最后到云端應(yīng)用服務(wù)，海思幾乎沒(méi)有不參與的，放眼全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，幾乎無(wú)人可與之匹敵。

報(bào)道指出，在一顆7納米制程芯片開(kāi)發(fā)成本動(dòng)輒幾億美元的規(guī)模來(lái)估算后，海思2019年資本支出計(jì)劃不僅將明顯超標(biāo)，甚至可能是其他一線(xiàn)芯片開(kāi)發(fā)廠(chǎng)商的好幾倍，這種大手筆的程度或許是因?yàn)榫謩?shì)變化帶來(lái)的壓力，但不可否認(rèn)的，除華為及海思聯(lián)手外，全球大概也沒(méi)有一家芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商有辦法和本事作出這樣的事。