俗話說得好，羅馬不是一天建成的。回顧5G技術(shù)的發(fā)展歷程，眾多科技公司早已布局多年，才迎來了這一刻的輝煌揭幕。

來自研究機(jī)構(gòu)GreyB的一篇報(bào)告梳理了各家科技公司在5G技術(shù)領(lǐng)域的主要成就與重要合作，下面就以老牌科技巨頭高通為例，回顧一下那些年他們?cè)?G上下過的功夫吧。

當(dāng)其他公司只是在談?wù)?G時(shí)，美國(guó)科技巨頭高通已經(jīng)在實(shí)際上開發(fā)這些技術(shù)了。與電信公司不同，高通更注重產(chǎn)品的制造。

多年來，高通的手機(jī)芯片都在市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位。2018年9月中國(guó)暢銷手機(jī)TOP50中，采用高通芯片的有22款，聯(lián)發(fā)科(MTK)13款，海思10款，蘋果5款占有率為10%。高通芯片占有率仍達(dá)44%。

近日市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research發(fā)布的2018年全球芯片設(shè)計(jì)公司排行榜中，博通排第一，高通排第二，其次是英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和華為海思占據(jù)前五。

高通技術(shù)公司和包括AT&T、Verizon、中國(guó)移動(dòng)、德國(guó)電信(Deutsche Telekom)、NTT DoCoMo、SK電訊(SK Telecom)在內(nèi)的全球領(lǐng)先移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商在2019年2月發(fā)布了一份聲明，說明他們?cè)趯?shí)現(xiàn)5G愿景方面走了多遠(yuǎn)。

由于兩家公司計(jì)劃開始首批符合標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)5G NR網(wǎng)絡(luò)的試驗(yàn)，作為移動(dòng)測(cè)試設(shè)備的核心，它們將使用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器來確定這些新興網(wǎng)絡(luò)的性能。

2016年，在3GPP制定了5G標(biāo)準(zhǔn)之后，高通開始研發(fā)下一代5G NR技術(shù)，這將為隨后5G NR標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布鋪平道路。

在2018年全球移動(dòng)通信大會(huì)上，高通展示了其中三個(gè)5G NR擴(kuò)展領(lǐng)域。

高通研究公司早在3GPP標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)之前就開始了新的5G無線空中接口的設(shè)計(jì)工作。在向行業(yè)分析師進(jìn)行的現(xiàn)場(chǎng)演示中，高通研究公司展示了這些極端移動(dòng)寬帶體驗(yàn)的關(guān)鍵5G技術(shù)推動(dòng)者——毫米波(mmWave)。

高通還在致力于設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化新的5G NR統(tǒng)一空中接口。

2018年2月，三星和高通宣布有意將雙方長(zhǎng)達(dá)十年的代工關(guān)系擴(kuò)展到EUV(極紫外)光刻工藝技術(shù)，包括未來高通Snapdragon5G移動(dòng)芯塊的制造，使用三星的7納米(nm) LPP(低功耗+)EUV工藝技術(shù)。

使用7 LPP EUV工藝技術(shù)，Snapdragon 5G移動(dòng)芯片組將提供更小的芯片足跡，為oem廠商在即將推出的產(chǎn)品中提供更多可用空間，以支持更大的電池或更薄的設(shè)計(jì)。

工藝改進(jìn)與更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)相結(jié)合，有望帶來電池壽命的顯著提高。

同月，高通和微軟宣布，全球領(lǐng)先的零售商將提供一系列新的Microsoft Always Connected Windows 10 PCs，使用高通Snapdragon移動(dòng)PC平臺(tái)。

此外，高通去年在香港舉行的高通4G/5G峰會(huì)上發(fā)布了一款5G手機(jī)，據(jù)稱這款手機(jī)遙遙領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

高通、Verizon和諾基亞(Nokia)圍繞3GPP新的無線5G標(biāo)準(zhǔn)在戶外完成了一系列數(shù)據(jù)測(cè)試，并成功地將多家運(yùn)營(yíng)商匯聚在一起，將這些信號(hào)提升到Gbps范圍。

高通還獲得了美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)的許可，可以在新澤西州和加利福尼亞州進(jìn)行研發(fā)測(cè)試。

高通還聲稱將為小單元提供5G NR平臺(tái)，這一平臺(tái)也被城市地區(qū)的3G和4G網(wǎng)絡(luò)所使用。

高通的“FSM100xx”平臺(tái)工作在低于6 GHz的頻率和更高的毫米波(mmWave)頻譜。

高通與18家電信公司和20家制造商合作，包括臺(tái)灣華碩電腦有限公司，明年推出移動(dòng)設(shè)備以外的5G產(chǎn)品。

2019年2月19日，高通宣布其5G測(cè)試網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)展，包括新的端到端無線(OTA)配置，適用于毫米波(mmWave)和低于6 GHz頻段。

2019年2月25日，為促進(jìn)下一代互聯(lián)汽車實(shí)現(xiàn)預(yù)期性能，高通宣布了第二代高通互聯(lián)汽車參考設(shè)計(jì)，該產(chǎn)品具有高度先進(jìn)的互聯(lián)技術(shù)套件、精確定位技術(shù)和集成處理。

2019年2月25日，高通在巴塞羅那MWC 2019大會(huì)上宣布了其首個(gè)5G用戶端設(shè)備(CPE)參考設(shè)計(jì)，用于低于6 GHz頻段和毫米波(mmWave) 5G固定無線寬帶(FWB)產(chǎn)品。

參考設(shè)計(jì)采用最新發(fā)布的第二代高通SnapdragonX55 5G調(diào)制解調(diào)器和下一代高通RF前端(RFFE)組件和模塊，用于低于6 GHz頻段和mmWave部署。

2019年2月25日，高通宣布了PC行業(yè)第一個(gè)商用5G PC平臺(tái)高通Snapdragon8cx 5G計(jì)算平臺(tái)。憑借開創(chuàng)性的第二代高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍8cx 5G平臺(tái)將幫助PC制造商利用全球推出的5G網(wǎng)絡(luò)。

在世界移動(dòng)通信大會(huì)上，高通宣布了高通Snapdragon移動(dòng)平臺(tái)，將5G集成到系統(tǒng)單芯片(SoC)。

該公司利用驍龍X50和X55 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端(RFFE)解決方案建立了5G方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，還提供一個(gè)新集成的Snapdragon 5G移動(dòng)平臺(tái)，這加強(qiáng)了該公司在為全球移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)提供廣泛和快速采用5G所需的靈活性和可擴(kuò)展性方面的作用。

在巴塞羅那MWC 2019大會(huì)上，高通用兩個(gè)開創(chuàng)性的方法向世界展示了Wi-Fi 6：首先，它宣布以高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)為基礎(chǔ)的設(shè)備與WCN3998芯片組集成，以支持關(guān)鍵的Wi-Fi 6功能;其次，它提供了一個(gè)獨(dú)特的觀點(diǎn)，功能齊全的Wi-Fi 6移動(dòng)SoC看起來會(huì)是什么樣，他們準(zhǔn)備在今年晚些時(shí)候進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

Nreal light混合現(xiàn)實(shí)(MR)耳機(jī)(看起來像一副太陽鏡)宣布與高通(Qualcomm)和LG Uplus結(jié)成合作伙伴關(guān)系，并指出可能兼容即將上市的5G手機(jī)浪潮。

如今，Nreal light擁有連接運(yùn)行高通驍龍(Qualcomm Snapdragon) 855 SoC芯片的智能手機(jī)的新能力，它希望在2020年前成為主流。

2019年3月3日，F(xiàn)rance Brevets、IMT和EURECOM宣布與高通達(dá)成一項(xiàng)聯(lián)合協(xié)議，為未來5G標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)新技術(shù)。

根據(jù)協(xié)議條款，高通將提供資金和標(biāo)準(zhǔn)專業(yè)知識(shí)，支持EURECOM及其合作組織——IMT的無線通信研究，而France Brevets將在知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略領(lǐng)域提供支持。

根據(jù)一份聲明，在2019年3月5日，高通的一家子公司和羅伯特·博世(Robert Bosch)將合作研究5G新無線(NR)技術(shù)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)中的應(yīng)用。

高通還公布了每臺(tái)5G手機(jī)的專利使用費(fèi)，最高可達(dá)16.25美元，是愛立信的三倍。這不是最終價(jià)格，因?yàn)樵S可協(xié)議通常包括交叉許可協(xié)議，這可能會(huì)對(duì)價(jià)格產(chǎn)生巨大影響。