與此同時(shí)，系統(tǒng)OEM正在展示與VMware，Scale Computing，Pivot3和Orange等邊緣計(jì)算、智慧城市以及企業(yè)和電信公司的其他物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域等供應(yīng)商合作的一些成果。

　　巴塞羅那MWC活動(dòng)的出現(xiàn)說明了聯(lián)想在快速增長的行業(yè)中所做的努力，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心的概念在不斷變化，超越了公司的傳統(tǒng)防火墻，直到云端和邊緣。邊緣計(jì)算被寬松地定義為占據(jù)最接近快速增加數(shù)量的連接到網(wǎng)絡(luò)的智能連接設(shè)備的空間。

　　這些設(shè)備正在創(chuàng)建越來越多的數(shù)據(jù)，包括微型傳感器和智能手機(jī)、工業(yè)系統(tǒng)、智慧城市和自動(dòng)駕駛汽車。將數(shù)據(jù)從傳感器端經(jīng)由物聯(lián)網(wǎng)卡聯(lián)網(wǎng)發(fā)送回中央數(shù)據(jù)中心或公共云可能成本高昂且增加延遲，因此可選擇將計(jì)算和存儲(chǔ)功能帶到邊緣，以收集、處理、存儲(chǔ)和分析大量數(shù)據(jù)。

　　聯(lián)想數(shù)據(jù)中心集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼總裁Kirk Skaugen在一份媒體公告中表示，“有很多機(jī)會(huì)幫助客戶實(shí)現(xiàn)邊緣計(jì)算能為其組織帶來的力量。過去一年，我們與多家戰(zhàn)略合作伙伴在物聯(lián)網(wǎng)和電信產(chǎn)品方面進(jìn)行了大量重點(diǎn)投資，實(shí)現(xiàn)了從邊緣到數(shù)據(jù)中心的連接。

　　大多數(shù)數(shù)據(jù)中心技術(shù)公司正在制定其投資戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線圖中的云和邊緣關(guān)鍵部分。惠普企業(yè)總裁兼首席執(zhí)行官Antonio Neri去年表示，他的公司在四年內(nèi)投資了40億美元用于開發(fā)邊緣技術(shù)和服務(wù)。聯(lián)想正在成為數(shù)據(jù)中心集團(tuán)的焦點(diǎn)，數(shù)據(jù)中心集團(tuán)在2018年的最后三個(gè)月報(bào)告其收入增長31％后連續(xù)第五個(gè)季度實(shí)現(xiàn)利潤增長，達(dá)到16億美元。

　　MarketsandMarkets的一份報(bào)告預(yù)測，2017年至2022年間，邊緣計(jì)算市場每年將增長35.4％，屆時(shí)將達(dá)到67.2億美元。

　　聯(lián)想ThinkSystem SE350：體積小但堅(jiān)固耐用

　　聯(lián)想的ThinkSystem SE350將于今年夏天發(fā)布，官方稱這款服務(wù)器僅比ThinkPad筆記本略大。它的寬度是傳統(tǒng)服務(wù)器的一半，比傳統(tǒng)服務(wù)器短，他們說它可以在小空間內(nèi)部署，安裝在墻上，放入機(jī)架或放在架子上。它還具有處理和存儲(chǔ)能力，可以對邊緣數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，由具有多達(dá)16個(gè)內(nèi)核，256GB RAM和16TB內(nèi)部固態(tài)存儲(chǔ)的Intel Xeon-D芯片提供支持。

　　它還具有足夠的堅(jiān)固性，可在0到55攝氏度的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，并可處理灰塵和振動(dòng)，如建筑工地和制造業(yè)務(wù)。ThinkServer SE350支持WiFi和LTE連接，并且考慮到將在邊緣存儲(chǔ)和處理的數(shù)據(jù)量，還包括用于加密數(shù)據(jù)的軟件。

　　聯(lián)想官員也在強(qiáng)調(diào)通過合作伙伴關(guān)系提供的產(chǎn)品。它們包括使用Scale Computing創(chuàng)建的零售商店的基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案，使客戶能夠構(gòu)建具有企業(yè)級功能的迷你數(shù)據(jù)中心。

　　此外，聯(lián)想還與Pivot3合作，為智能城市和校園開發(fā)基于視頻和安全的產(chǎn)品，其中一些產(chǎn)品將在MWC上進(jìn)行演示。OEM還與VMware合作，官方稱之為“Project Dimension”，它將通過超融合設(shè)備為包括邊緣在內(nèi)的本地環(huán)境提供基礎(chǔ)架構(gòu)即服務(wù)（IaaS）。這些公司正在為該項(xiàng)目進(jìn)行試點(diǎn)。

　　聯(lián)想和電信公司Orange正在利用英特爾的Rack Scale Design聯(lián)合創(chuàng)新合作伙伴關(guān)系，旨在通過硬件組合來匯集和抽象硬件組件，包括現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA），GPU和smartNIC--在邊緣計(jì)算部署中幫助提高性能并減少成本。